影响光纤熔接损耗的因素较多,大体可分为光纤本征因素和非本征因素两类。本征因素光纤本征因素是指光纤自身因素,主要有四点。(1)光纤模场直径不一致;(2)两根光纤芯径失配;(3)纤芯截面不圆;(4)纤芯与包层同心度不佳。其中光纤模场直径不一致影响大,按CCITT(国际电报电话咨询**)建议,单模光纤的容限标准如下:模场直径:(9~10μm)±10%,光纤熔接机,即容限约±1μm;包层直径:125±3μm;模场同心度误差≤6%,包层不圆度≤2%。
主要特点:结构坚固,体积小,便于携带,DVP730光纤熔接机维修,适合各种现场操作环境加热速度快,双联加热器可以同时工作,DVP740光纤熔接机维修,加热时间每个不**过35秒配有特殊保护装置的物镜和反光镜,大大降低维修成本能够根据外界的自然环境,自动地进行快速、准确的放电校准**大容量的充电电池,在双联加热炉同时工作的情况下,可进行多达200芯次的熔接操作熔接速度快,熔接时间小于9秒5.6英寸的彩色显示屏幕,DVP750光纤熔接机维修,配有特殊防护罩,前向、后向可以自由旋转。无论室内、室外都可以清晰地显示熔接信息大容量的存储空间,可存储多达10,000组熔接结果。标准图形化的校准方式,校准速度快、精度高